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金融界2024年11月21日音问，国度学问产权局信息泄漏，北京特想迪半导体树立有限公司肯求一项名为“一种压头以及具有该压头的晶圆打磨安装”的专利，公开号CN 118977161 A，肯求日历为2024年10月。

专利纲领泄漏，本肯求提供一种压头，用于对晶圆提供下压力，将所述晶圆按压在责任盘的上名义进行打磨，半导体树立加工时刻鸿沟，所述压头包括挨次邻接的启动部、主轴、邻接部和压盘；所述启动部用于启动所述主轴进行升降畅通，进而带动所述邻接部和所述压盘进行升降畅通；所述邻接部邻接于所述主轴和所述压盘之间，所述邻接部具有在所述压盘抵接至所述晶圆之前，通过所述压盘重力使所述压盘与所述主轴邻接的邻接气象，以及在所述压盘随所述主轴下跌至抵接在所述晶圆上时，所述压盘受到所述责任盘提供的进取因循力使所述压盘与所述主轴脱离的脱离气象；在邻接气象，所述压盘随所述主轴一同进行升降畅通，在脱离气象，所述压盘不随所述主轴进行升降畅通。

本文源自：金融界

作家：谍报员